最高法院:反向工程法律声明|服务指南|联系我们|网站地图

企业公告 行业综述 行业动态

5G技术走向成熟,PCB抄板破解技术难题

  随着5G技术的日趋成熟,全面商业化之日也渐行渐近。5G需要支持新的频段和通信制式,作为无线连接的核心,射频前端中的滤波器、功率放大器、开关天线、调谐器等核心器件已成为当前市场的风口,预计2022年,全球手机射频前端市场将达到227亿美元,成为众多厂商的“兵家必争之地”。与此同时,射频前端仍面临许多技术端的难题,如功耗、尺寸、天线数量、芯片设计等,如何解决这些问题,成为当下从业者关注的焦点。
 
为此,来自Qorvo、紫光展锐、华天科技、迦美信芯、美国国家仪器、希美微纳、苏州捷研芯、哈工大(深圳)电子与信息工程学院等业界领先企业及相关机构的专家们,在2019年3月28日由华强电子网主办的“第四届智能硬件创新创业互动论坛——5G射频前端技术及应用”会议中,围绕“5G射频前端技术应用创新与挑战”等热点话题,展开了精彩的探讨。

总之,2019年的5G,已经逐步走向成熟,正式商用化已近在咫尺。同时,伴随着物联网、人工智能的大潮,5G商用化的前景更是不可估量。作为5G技术重要一环的射频前端,也必将成为今年市场中最重要的风口之一。固然,其中也充满挑战,但挑战通常意味着需求,需求往往代表着红利。

    邦盛科技拥有拥有国内专业的反向技术研发团队,积累了丰富的实践经验,凭借无可挑剔的精湛技术,一直为国内重点科研机构、高等院校以及抄板企业解决各类大型疑难项目开发技术难题,邦盛科技长期承接PCB抄板/改板、PCB样板/批量加工、高速PCB设计、SMT贴片加工、功能样机制作、芯片解密与程序解析、IC反向设计等项目合作。
 

微信扫描二维码咨询