PCB设计与制造

高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素，例如阻抗控制，信号完整性（SI），电源完整性（PI）等，Dragonmen工程师们的丰富设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下，Dragonmen为客户提供配套制造服务。

MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台，用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。Dragonmen提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案，运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。

光纤通讯板

数字信号管脚数：	18962 pins	最小孔径：	0.2 mm
层数：	14 layers	BGA pitch：	1mm
尺寸：	282 mm X 376.73 mm	BGA管脚数：	1089 pins
频率：	622 MHz	设计软件：	Allegro
最小线宽：	0.1mm	设计周期：	4 周
阻抗：	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

Gigabit Ethernet Switch板

层数：	12 层	管脚数：	5550 pins
尺寸：	203.2 mm X 146.05 mm	最小孔径	8 mil
最小线宽：	4.5mil	设计软件：	Allegro
频率：	133 MHz	设计制造周期：	3 周
BGA pitch	50 mil	BGA 管脚数：	1089 pins
阻抗：	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm