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PCB设计与制造

高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素,例如阻抗控制,信号完整性(SI),电源完整性(PI)等,Dragonmen工程师们的丰富设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下,Dragonmen为客户提供配套制造服务。

MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台,用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。Dragonmen提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案,运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。

光纤通讯板
 
光纤通讯板抄板服务 光纤通讯板
数字信号管脚数: 18962 pins 最小孔径: 0.2 mm
层数: 14 layers BGA pitch: 1mm
尺寸: 282 mm X 376.73 mm BGA管脚数: 1089 pins
频率: 622 MHz 设计软件: Allegro
最小线宽: 0.1mm 设计周期: 4 周
阻抗: Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

Gigabit Ethernet Switch板
 
Gigabit Ethernet  Switch板 专业Gigabit Ethernet  Switch板抄板服务
层数: 12 层 管脚数: 5550 pins
尺寸: 203.2 mm X 146.05 mm 最小孔径 8 mil
最小线宽: 4.5mil 设计软件: Allegro
频率: 133 MHz 设计制造周期: 3 周
BGA pitch 50 mil BGA 管脚数: 1089 pins
阻抗:

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm